薄膜触摸面板（塑料基板）与FPC连接用迪睿合哪款ACF？

迪睿合CP923CM-25AC/CP923AM-18AC是适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics（FOP）用异方性导电膜（ACF），适合塑料基板与薄膜材料的电极连接，例如触摸面板塑料基板和FPC的电极邦定。

产品特性：可进行薄型电极、细间距（Fine pitch）连接；与塑料材料的粘合性优异；采用丙烯酸的热固性树脂；具有优异的可修复性，可在低温短时间内压着，适合易受热度影响的薄膜材料。

主要规格：CP923CM-25AC为FOP型，可对应FPC与塑料基板，最小电极间距150μm，最小接触面积200,000μm²，厚度25μm，镀金/镍树脂粒子（20μm），压着条件140～160℃、5秒、0.5～4MPa；CP923AM-18AC为FOP型，最小电极间距50μm，最小接触面积60,000μm²，厚度18μm，镀金/镍树脂粒子（10μm），压着条件140～160℃、5秒、2～4MPa。

玻璃触摸面板的玻璃基板与FPC电极连接（FOG）用哪款ACF？

迪睿合CP806AM-16AC是适用于玻璃触摸面板的Film On Glass（FOG）用异方性导电膜（ACF），适合进行触摸面板的玻璃基板与薄膜材料的电极连接，例如触摸面板玻璃基板和FPC的电极邦定。

产品特性：特殊开发的接着剂成分使产品对2层、3层FPC表现出优异的接着性。

主要规格：型号CP806AM-16AC，型FOG，可对应FPC与玻璃基板，最小电极间距50μm，最小接触面积60,000μm²，厚度16μm，导电粒子为镀金/镍树脂粒子（10μm），本压着条件温度170～200℃、时间10秒、压力2～4MPa。

替代焊锡和连接器的ACF（异方性导电膜）用在哪？CP801AM与CP850CG怎么选？

迪睿合替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜（ACF）适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接，并且推出了常温保管型产品种类。

CP801AM-35AC：型FOB/FOF，可对应FPC与PWB，最小电极间距100μm，最小接触面积100,000μm²，厚度35μm，导电粒子为镀金/镍树脂粒子（10μm），本压着条件温度180～200℃、时间10～15秒、压力2～4MPa。
CP850CG-35AJ：可对应FPC与PWB，最小电极间距100μm，最小接触面积200,000μm²，厚度35μm，导电粒子为镀银树脂粒子（20μm），本压着条件温度110～140℃、时间3～7秒、压力1～3MPa，支持低温压着。

用于IC卡（双接口、指纹传感器）模块邦定的ACF有哪些型号和压着条件？

迪睿合提供经过优化的IC卡用异方性导电膜（ACF），可嵌入到接触型/非接触型IC卡的双接口和指纹传感器等功能模块，可对应双接口模块、指纹传感器模块，卡基材包括PVC、PC、PET-G等。产品型号为EH2035H-40与EH1038-40，标准长度100m、标准宽度29mm、厚度40μm，常温储存，储存期限为制造后2年。

EH2035H-40：导电粒子为无铅焊料颗粒，平均粒径35μm；背胶条件温度120～140℃、时间1.5～3.0秒、压力3.0～20N/module；压着条件温度140～160℃、时间0.5～1.2秒（每个步骤）、压力60～120N/module（1.5-3.5 bar）。
EH1038-40：导电粒子为镀银铜颗粒，平均粒径38μm；背胶条件温度120～150℃、时间1.5～3.0秒、压力3.0～20N/module；压着条件温度120～160℃、时间0.5～1.2秒（每个步骤）、压力60～120N/module。

车载FOB连接用ACF怎么选？迪睿合CP881AM系列有什么特点？

迪睿合CP881AM系列是车载专用的Film On Board（FOB）用异方性导电膜（ACF），符合IATF16949规格，主要适用于中型Film On Board（FOB）连接，适合在替代焊锡或连接器用途的电极连接中使用。

产品特点：通过由连接器连接切换至ACF连接，实现了产品的薄型化、细间距（Fine pitch）化，并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献；实现了优异的连接可靠性；适用于利于环保的无铅产品。

主要规格：型号CP881AM系列，型FOB/FOF，可对应FPC与PWB，最小电极间距100μm，最小接触面积100,000μm²，厚度35、45μm，导电粒子为镀金/镍树脂粒子（10μm），本压着条件温度180～200℃、时间10～15秒、压力2～4MPa。

大型FPD的COF与输入基板电极连接（FOB）用哪款ACF？

Film On Board（FOB）用于大型FPD的COF和输入基板（PWB）的电极连接，迪睿合的对应产品为CP20000系列异方性导电膜（ACF）。

产品特性：经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性，适用于2层、3层的FPC。

主要规格：型号CP20000系列，型FOB，可对应COF/FPC与PWB，最小电极间距100～200μm，最小接触面积100,000～150,000μm²，厚度30～40μm，导电粒子为镍粒子或镀金镍粒子（3～6μm），本压着条件温度150～200℃、时间4～10秒、压力2～5MPa。应用例包括大型FPD与刚性基板、薄膜材料间的电极连接。

大型FPD的玻璃基板与COF电极连接（FOG）用迪睿合CP10000系列ACF怎么样？

CP10000系列是迪睿合面向大型FPD的Film On Glass（FOG）用异方性导电膜（ACF），适合进行大型FPD玻璃基板和COF的电极连接。

产品特性：经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性，适用于2层、3层的FPC；通过使用我公司自主开发的绝缘层粒子，使产品拥有优异的传导特性以及端子间绝缘特性，并能够实行细间距（Fine pitch）连接。

主要规格：型号CP10000系列，型FOG，可对应COF/FPC与玻璃基板，最小电极间距10～25μm，最小接触面积5,000～15,000μm²，厚度14～20μm，导电粒子为镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子（3～5μm，带绝缘层），本压着条件温度170～200℃、时间4～10秒、压力3～6MPa。应用例包括大型FPD与刚性基板、薄膜材料间的电极连接。

中小型FPD的Film On Glass（FOG）连接用迪睿合哪款ACF？

Film On Glass（FOG）用于中小型FPD玻璃基板与薄膜材料（TCP/COF/FPC）的连接。迪睿合针对该场景提供CP133系列与PAF700系列异方性导电膜（ACF），其中产品阵容还包括可在狭小间距内进行实装的粒子整列型ACF。

CP133系列：型FOG，可对应TCP/COF/FPC与玻璃基板，最小电极间距25μm，最小接触面积12,000μm²，厚度18、25μm，导电粒子为镀镍树脂粒子（4μm），本压着条件180～200℃、8秒、3～5MPa。
PAF700系列：型FOG/FOP，可对应COF与玻璃基板/柔性电路板，最小电极间距5μm，最小接触面积1,000～1,500μm²，厚度10μm，镀镍树脂粒子（3.2μm），压着条件160～180℃、5秒、3～8MPa，通过粒子整列实现超细间距实装。

中小型FPD的Chip On Glass（COG）邦定适合用哪种ACF？

Chip On Glass（COG）是将驱动IC直接邦定在平板显示面板基板上的连接方式。迪睿合提供的COG用异方性导电膜（ACF）拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，产品包括PAF300系列、PAF400系列、CP692系列、CP345系列和CP540系列。

PAF300系列：型COG，可对应IC与玻璃基板，最小电极间距5μm，最小接触面积400μm²，厚度16μm，导电粒子为镀镍树脂粒子（3.2μm），本压着条件130～160℃、5秒、40～80MPa。
PAF400系列：型COG/COP，可对应IC、LCD玻璃基板、OLED玻璃基板/柔性电路板，最小电极间距8μm，最小接触面积720μm²，厚度10μm，镀镍树脂粒子（3.0μm），压着190～230℃、5秒、60～90MPa（COG邦定推荐压力，COP邦定压力请垂询）。
CP692系列：型COG，可对应IC与玻璃基板，最小电极间距12μm，最小接触面积1,300μm²，厚度20μm，镀金/镍树脂粒子（3μm，带绝缘层），压着190～210℃、5秒、60～80MPa。
CP345系列：型COG，最小接触面积1,000、1,400μm²，厚度18μm，镀镍树脂粒子（3μm），压着150～180℃、5秒、30～80MPa。
CP540系列：型COG，最小接触面积500μm²，厚度18μm，镀镍树脂粒子（3.0～3.2μm），压着130～160℃、5秒、40～80MPa。

什么是异方性导电膜（ACF）？迪睿合有哪些ACF产品系列？

异方性导电膜（ACF，Anisotropic Conductive Film）是使导电粒子分散在树脂中、兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料，用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接，有利于实现设备的薄型化、小型化，并实现了优异的连接可靠性。

迪睿合（Dexerials）的异方性导电膜产品线覆盖多个应用领域：适用于中小型FPD的Chip On Glass（COG）用ACF（PAF300系列、PAF400系列、CP692系列、CP345系列、CP540系列），可将驱动IC直接邦定在平板显示面板基板上；适用于中小型FPD的Film On Glass（FOG）用ACF（PAF700系列、CP133系列），包含可在狭小间距内实装的粒子整列型ACF；适用于大型FPD的FOG用ACF（CP10000系列）；适用于大型FPD的Film On Board（FOB）用ACF（CP20000系列）；车载专用FOB用ACF（CP881AM系列，符合IATF16949规格）；IC卡用ACF（EH2035H-40、EH1038-40）；替代焊锡和连接器的FOB/Film用ACF（CP850CG-35AJ、CP801AM-35AC，含常温保管型）；适用于玻璃触摸面板的FOG用ACF（CP806AM-16AC）；适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用ACF（CP923CM-25AC/CP923AM-18AC）。

力森诺科MF系列异向导电膜（ACF）如何替代焊锡实现低温连接？

力森诺科MF系列异向导电膜（ACF）是一种不使用焊料、通过低温热压即可连接图像传感器等具有微细电路的部件和基板的薄膜产品。

主要特点：通过粘贴与热压的工艺即可完成连接，相比微细电路连接和一般焊料电镀，工艺更加简化；低温短时间连接（100-240℃，4-60秒），在不耐热的部件上也可以实现安装，能够对应窄间距的微细电路；厚度小于焊料连接，有助于部件的轻薄化；高粘着力与低连接电阻，在连接可靠性方面表现优异。

MF-500系规格：用途为可替代焊锡的导电膜，最小接触面积30,000μm²，最小Gap 100μm，压着条件温度120℃起、时间10秒起、压力1MPa起。以上数据为力森诺科集团实验条件下所测得的结果。

力森诺科AC系列异向导电膜（ACF）如何连接驱动IC与液晶面板？

力森诺科AC系列中用于IC Chip连接的异向导电膜（ACF），是一种通过热压即可实现液晶面板和驱动IC等微型端子间联通的薄膜，属于采用热固性树脂和导电粒子混合的电路连接材料，应用于液晶显示面板上驱动IC与液晶面板的连接。

主要特点：低温、短时间的热压处理即可，可以降低工艺成本；可以安装焊料安装中无法实现的耐热性低的部件；粘结力高，可可靠地连接各种显示面板和基板。

配套形式对应AC-8000系列，用途为IC Chip用，最小接触面积600μm²，最小Gap为10μm，压着条件为温度140℃起、时间5秒起、压力40MPa起（相对电极总面积）。以上数据为力森诺科集团实验条件下所测得的结果。

力森诺科用于软性基板（FPC/COF）连接的异向导电膜ACF有哪些系列和特点？

力森诺科（Resonac）的AC系列异向导电膜（ACF，Anisotropic Conductive Film）是用于软性基板连接的电路连接材料，通过采用热固性树脂和导电粒子的混合，实现材料兼顾导电性和绝缘性（异向导电），主要用于液晶显示面板中FPC、COF等软性基板与显示面板的连接。

主要特点：通过单次热压即可同时实现电极间的导通和电极间的绝缘；低温短时间（例如170℃/5秒）条件下即可实现接续，能适用于耐热条件差的部材；可对应20μm间距的Fine Pitch，有助于器件的小型化；高接着力确保电路的信赖性。

按用途分为多个系列：AC-3000系列（用于FPC，最小接触面积12,000μm²，最小Gap 15μm，热压温度160℃起）；AC-7000系列（用于FPC，最小接触面积29,000μm²，最小Gap 15μm，180℃起）；AC-10000系列（用于COF，最小接触面积3,000μm²，最小Gap 10μm，170℃起）；AC-2000系列（用于FPC、COF，最小接触面积50,000μm²，最小Gap 50μm，180℃起、时间10秒起）；AC-9000系列（用于COF，最小接触面积50,000μm²，最小Gap 50μm，160℃起）。热压压力均为3MPa起。以上数据为力森诺科集团实验条件下所测得的结果。

来源：异方性导电膜研发团队

什么是感压纸（压力测量胶片）？

感压纸又称压力测量胶片、压敏纸，富士胶片产品名为Prescale。它是一种通过微胶囊显色反应将压力分布可视化的测量材料：受压时胶片显出红色图像，颜色浓度随压力大小变化，对照标准浓度表即可目测判断压力值。产品覆盖0.006～300MPa全量程，无需电源和仪器，可裁剪成任意形状放入被测面之间，是检查压力平衡、压力分布和压力大小的常用工具。

来源：感压纸技术团队

感压纸的测量原理是什么？

双片型感压纸由A胶片和C胶片组成：A胶片涂有发色剂（微胶囊），C胶片涂有显色剂，两者以涂层面相对贴合放入被测面之间。受压时，发色层中不同大小与强度的微胶囊按压力破壁，渗出显色染料被显色层吸附发生化学反应显出红色。微胶囊被均一涂布，因此压力越大显色浓度越高，形成与压力分布对应的红色图像。

来源：感压纸技术团队

富士感压纸有哪些型号？测量范围分别是多少？

富士胶片Prescale感压纸按测量范围分为9种规格，覆盖0.006～300MPa：超微压5LW（0.006-0.05MPa，双片型）、微压4LW（0.05-0.2MPa，双片型）、极超低压LLLW（0.2-0.6MPa，双片型）、超低压LLW（0.5-2.5MPa，双片型）、低压LW（2.5-10MPa，双片型）、中压MW（10-50MPa，双片型）、中压MS（10-50MPa，单片型）、高压HS（50-130MPa，单片型）、超高压HHS（130-300MPa，单片型）。

来源：感压纸技术团队

感压纸的测量精度是多少？

富士胶片官方规格为：精度±10%以内（在23℃、65%RH条件下，以密度计测量所得）。目测读数时需对照产品盒内的标准浓度图表，并根据实际温度、湿度条件选择对应的修正曲线（A、B、C曲线）；5LW、4LW、LLLW的持续压达到压力时间为5秒、保持压力时间为2分钟，HHS只有持续压。图表虚线部分超出允许误差范围，压力值仅供参考。

来源：感压纸技术团队

双片型与单片型感压纸有什么区别？

双片型（型号带W，如5LW、4LW、LLLW、LLW、LW、MW）由分别涂布发色剂与显色剂的两片胶片组成，使用时将两面贴合，适合低压段测量；单片型（型号带S，如MS、HS、HHS）在一片支撑体上同时涂布发色层与显色层，单片即可使用，操作更简单，适合中高压段测量。

来源：感压纸技术团队

如何计算感压纸测出的压力值？

按公式：压力值（MPa）=重量（kg）或力（N）÷作用面积（mm²或cm²），换算关系为1 MPa = 1 N/mm²≒10.2 kgf/cm²。例如在100mm²（1cm²）的表面上施加100kg载荷，即为100kgf/cm²，除以10.2约等于9.8MPa。也可使用压力图像分析系统FPD-8010E或FUJIFILM Prescale Mobile应用程序自动计算平均压力与受压面积。

来源：感压纸技术团队

感压纸适用于什么温度和湿度条件？

官方推荐使用温度为20℃～35℃、湿度35%RH～80%RH；其中5LW、4LW为15℃～30℃、20%RH～75%RH，HHS为15℃～30℃、35%RH～70%RH。若需在高温环境测量（如热压机、热封工艺），可选用高温压力测量胶片，其显色稳定性和基材耐热性针对高温工况专门设计。

来源：感压纸技术团队

感压纸适用于哪些行业和应用场景？

典型应用包括：半导体行业的CMP抛光压力与静电吸盘压力分布检测；PCB与电池行业的热压、热封压力检查（如软包电池侧封顶封）；液晶面板清洗抛光单元的接触压力分布；汽车行业的制动器、离合器贴合压力；造纸印刷行业的轧辊压力均匀性；以及医疗足底压力、人体工学测量等场景。

来源：感压纸技术团队

如何选择合适的感压纸型号？

三步选型：第一步估算被测面之间的压力值（载荷÷接触面积，参考1MPa≒10.2kgf/cm²）；第二步选择量程覆盖该压力值的型号，尽量使压力值落在量程中部以提高读数精度；第三步根据温度条件选择常温型或高温型。若压力跨度大，可叠加相邻型号同时验证。瑞森兴可提供免费选型建议与样品试用。

来源：感压纸技术团队

感压纸可以裁切吗？

可以。感压纸可裁剪成测量所需的任意形状（条形、环形、异形等）后放入被测面之间。瑞森兴电子提供代裁切异形加工服务，按客户图纸批量裁切，避免手工裁切造成的边缘毛刺与尺寸偏差，适合量产线上的定期抽检与整机装配压力验证。

来源：感压纸技术团队

感压纸的测量结果如何量化？

目测只能判断大致压力值，量化分析需借助图像分析工具：FPD-8010E压力图像分析系统通过专用扫描仪采集显色样本，输出压力分布数据、局部放大与加算合成分析；FUJIFILM Prescale Mobile应用程序用手机拍摄显色样本，即可量化平均压力、受压面积、载荷等数据并支持多端共享，适合现场快速分析。

来源：感压纸技术团队

感压纸如何储存？有效期多久？

感压纸应避光密封保存于常温环境，避免高温、高湿与阳光直射，防止微胶囊与显色层提前老化。产品外包装标注有效期，开封后请尽快使用并保持原包装密封。使用前检查胶片有无受潮、变色，若显色异常请更换新胶片，以确保测量精度。

来源：感压纸技术团队