品牌：日立化成
产地：日本
型号：AC-7206U-18
规格：1.2mm*50,1.2*100m，1.5mm*50m，1.5mm*100m，2.0mm*50m，2.0mm*100m
COG邦定，适用于LCD显示屏，驱动IC与液晶面板的连接。
适用于液晶显示面板的COG（Chip On Glass）异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于不同需求的玻璃基板和硅芯片连接，接着性能优越。
| 项目 | 单位 | AC-8000系列 | |
|---|---|---|---|
| 用途 | - | COG用 | |
| 可对应Pitch | 最小接触面积 | μm2 | 600 |
| 最小Gap | μm | 12 | |
| 导电粒子 | 种类 | - | 镀镍树脂；表面处理 |
| 粒子直径（） | um | 3 | |
| 压着条件 | 温度 | ℃ | 140～180 |
| 时间 | sec | 5～ | |
| 压力 | MPa | 40～80* | |
*相对电极总面积
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